“竹科管理局”近日公布了新竹科學園區(qū)擴建的相關信息，預計于 7 月召開聽證會，力爭 2026 年向半導體廠商提供建廠用地。

　　“竹科管理局”表示，龍?zhí)犊茖W園區(qū)擴建已于 6 月上旬獲得批準，將在 7 月中旬召開聽證會，征詢意見以完善項目計劃，之后進行環(huán)境評估。完整項目計劃將在今年第四季度提交審核，最快在 2026 年向半導體廠商提供建廠用地。

　　在項目文件中看到，“竹科管理局”已向臺積電提供 3nm 工藝研發(fā)與試產(chǎn)用地，為滿足下一代 2nm 工藝研發(fā)與量產(chǎn)用地，“竹科管理局”征求廠商意見，選擇了龍?zhí)秷@區(qū)東側(cè)擴建。

　　據(jù)介紹，臺積電計劃在竹科及中科園區(qū)建設 2 nm 工廠。臺積電總裁魏哲家于今年早些時候表示，臺積電 1.4 nm 已在研發(fā)中。業(yè)內(nèi)人士推測，臺積電 1.4 nm 將在龍?zhí)秷@區(qū)擴建項目區(qū)建設。

　　在文件中看到，龍?zhí)秷@區(qū)擴建地點地位于桃園市龍?zhí)秴^(qū)，占地 158.59 公頃，預計能提供約 5900 個就業(yè)機會，每年創(chuàng)造產(chǎn)值約 6000 億至 6500 億新臺幣(IT之家備注：當前約 1514.5 億元人民幣)。