國際半導體產業(yè)協會5月23日發(fā)布最新《全球半導體封裝材料展望報告》。報告稱，受新型電子創(chuàng)新需求強勁的推動，到2027年，全球半導體封裝材料市場預計將達到298億美元，復合年增長率(CAGR)為2.7%，較2022年的261億美元收入有所增長。

　　高性能應用、5G、人工智能(AI)以及異構集成和系統(tǒng)封裝(SiP)技術的采用，對先進封裝解決方案的需求日益增長。新材料和工藝的發(fā)展使芯片具有更高的晶體管密度和更高的可靠性，也有助于市場的增長。

　　報告聯合發(fā)布方TechSearch International總裁兼創(chuàng)始人Jan Vardaman表示：“隨著新技術和應用推動對更先進、更多樣化材料的需求，半導體封裝材料行業(yè)正在發(fā)生重大變化。電介質材料和欠填充材料的進步推動了對扇入扇出晶圓級封裝(FLOWP)、倒裝芯片和2.5D/3D封裝的強勁需求。新的襯底技術，如硅中間層和使用RDL(再分配層)的有機中間層，也是封裝解決方案的關鍵增長動力。與此同時，對具有更精細特征層壓板的研究將隨著用于堆積基板的玻璃芯的發(fā)展而繼續(xù)進行。”